こんにちは！
まーちゃるです。

今回は結露によるトラブル防止のために基板を絶縁コートします。

基本的にカメラ内部をすごい勢いで冷やしていくわけですから、冷却板をはじめ周りの部品は温度がどんどん下がります。
それに従って周りの空気も冷やされていくわけですが、そうすると飽和水蒸気量が減るので余った分が水滴として部品についていきます。
これが電気素子に付着すると無用なリークなどを引き起こしてエラーや最悪故障につながるので水滴が電気素子に直接付着しないように表面を絶縁コートするわけです。

コートに使用するのはハヤコートです。
こんなのですね。


まず、外せる基板類は外します。
外せる基板類は３つで、
１ CMOS基板


２ 外部出力用の小基板


３ なんかデカイ基板


です。

それぞれの基板のコネクタ部とシールド板の差し込み部にマスキングしまして。




シールド板の固定用の差し込み部のマスキングも忘れずにしましょう。
また、Ｌ字の基板裏のシールド板は外して中にもコートします。
そして、このシールド板はもう付けません。
冷却用の銅板に干渉するので。

ハヤコートは小皿に出して筆で実装面に塗ります。


コネクタ部はマスキングしてますが、極力コート剤がかからないように筆で塗りました。
万が一にもコート剤がセンサー表面につくことがないように注意しましょう。

しばらく乾かしまして。



冬でも１時間もあれば乾きます。
気長に待ちます。

これで絶縁コートは終了です。

次回第９回はいよいよ組み立てです。
いくつか部品も自作することになります。

ただ。
今回書溜め分はここまでなんです。
またちょっと時間が空きますね～…
あとちょっとなんでがんばって続きを書いてきます！