こんにちは！
まーちゃるです。

今回は冷却モジュールの作製について書いていきます。

あと、大事なお決まりの宣言するのを忘れていました。あまり堅苦しいのはアレなんですが後々めんどくさいのもなんなので

一連の冷却改造記事に関わる内容はその改造後の性能を保証するものではなく、また改造を推奨する趣旨のものではありません。この記事に記載されている情報の利用は自由ですが、カメラの改造を含む情報の利用は個人の自己責任のもとにお願いします。
一連の記事を参考に改造されたことによる個々の不具合、不利益については当方では責任を負いかねますのでご了承のほどよろしくお願いします。

よし。儀式終了。

冷却モジュールを簡単に模式図で表すと下の図のようになります。



ペルチェ素子を挟むように銅板とヒートシンクを配置して、ペルチェホルダーとヒートシンクを締結することで各部品の固定をします。
ペルチェホルダーは配線用のBOXとビスによって締結されます。

冷却モジュールにおいて使用する冷却板は1mm厚のタフピッチ銅でこれはホームセンター等で購入出来ます。
タフピッチ銅は下の画像の形状に切り出します。


φ2穴とφ2×3長丸穴の3箇所はCMOSセンサーのフレームに取り付けるための穴で、後に説明する2mm厚の樹脂スペーサーを介してCMOSセンサーをCMOSセンサーフレームに押し付けるように固定しつつ冷却板そのものをCMOSセンサーフレームに固定します。
詳しくは後ほど写真で紹介しながら説明する予定です。
タフピッチ銅板からの切り出しは万能糸ノコなどで行います。
ひたすら頑張るだけです！



ざっくり切ってからヤスリなどで細かく寸法を追い込むと精度よく仕上げやすいです。


形が微妙に違うのは気にしてはいけません。黒歴史なので(笑)

ペルチェホルダーはペルチェ素子を格納してペルチェ素子の吸熱側を冷却板に圧接させ、放熱側をヒートシンクに圧接させる重要な部品です。
僕は3Ｄプリンターで作製しました。
放熱として使用したのがSOCKET370用のCPUクーラーだったのでSTLデータはSOCKET370専用のペルチェホルダーと、好きなサイズのヒートシンクが取り付け可能なフラットタイプのペルチェホルダーの2種類のデータを用意しました。

SOCKET370専用ペルチェホルダー
http://yahoo.jp/box/zOcC3J
こんな感じです↓




フラットタイプペルチェホルダー
http://yahoo.jp/box/lWfwc3
こんな感じです↓



放熱能力を高めるために大きなヒートシンクを利用する場合はフラットタイプのペルチェホルダーを使用するといいと思います。

模式図のBOXとペルチェホルダーの間にコルクシートなどを挟むとより断熱効果が高まるので必要に応じて挟むといいと思います。僕は挟んでいませんが。

その3ではいよいよ冷却モジュールの組み付けです。